所以说想让联发科在高端处理器市场抢占一席之位,因此联发科、台积电和富士康,一个处理器起的制造最开始离不开的就是图纸,但现在联发科的竞争力显然已经比不过高通,这5大IC设计公司的排名基本如下：而其中联发科公司最火的时候应该是零几年的时候,联发科就好比设计图纸的,而联发科就是这样的一个企业,基带技术也是联发科发展的一大痛点这间接地造成了手机芯片会存在一些发热量以及功耗的问题。
联发科，台积电，富士康是什么关系
如果拿一个城市建设来说，联发科就好比设计图纸的，台积电就好比按照图纸进行施工的施工队，而富士康就好比规划局之类的，将施工好的建筑一栋一栋进行重组，完成一个整体的城市建设。
而在这三者之间，台积电的晶圆制造（按图纸施工）起到了最关键最决定性的作用，也是在目前手机加工中最关键的一环。
联发科
我们都知道，一个处理器起的制造最开始离不开的就是图纸，而联发科就是这样的一个企业，设计芯片处理器的图纸。 目前在全球范围内有5大IC设计公司，分别是高通、博通、海思以及英伟达和联发科，根据各家公司不同的市场份额占比以及营收额，这5大IC设计公司的排名基本如下：
而其中联发科公司最火的时候应该是零几年的时候，那时候凭借着低端的处理器外包赢得了不少的消费市场，其中很大一部分都是“杂牌、山寨手机”的市场，不过联发科在目前5G领域中也不断发展，旗下发布了第一款天玑1000的5G Soc，赢得了市场的好评。
台积电
台积电作为目前全球顶尖的晶圆制造公司，以上几大芯片设计公司均需要寻求这样的公司进行芯片代工，而芯片代工也是最有科技含量的一步。 目前移动端手机处理器的制程工艺已经来到了5nm，而目前在全世界范围内能够代工5nm的也仅仅只有台积电，除此以外还有两大代工集团在不断追赶，一个是韩国的三星，还有一个美国的英特尔公司。
而此次台积电备受瞩目的莫过于宣称将5nm的成熟工艺搬迁至美国亚利桑那州，令不少人对未来的半导体代工充满了忧虑，其中最忧虑的莫过于国产的华为，因为华为的麒麟系列处理器就是靠台积电代工的！
富士康
富士康，与其说是一个科技公司，不如说是一个组装厂。 来自全球各地的手机配件被有条不紊的送到富士康的流水线上，芯片、屏幕、电池、手机壳等，最后组装成一部完整的手机流通到市场上。
因此联发科、台积电和富士康，一个处于上游的芯片设计；一个处于中游的芯片制作，这也是最难最重要的一环；富士康则处于供应链的末端—手机的组装，该步也是这三者中最没有科技含量的。
如今麒麟、高通、三星处手机理器三雄争霸，为何联发科却如此悲剧
在过去，很多人都是谈联发科色变，但现在联发科的竞争力显然已经比不过高通，麒麟等处理器了。
想要做好处理器，技术是最根本的。
一款处理器上线后，大家能让大家惊艳的无非就是其技术上所取得的成就。 在过去的几年时间里，联发科能够异军突围，是以其差异化占领市场，但是随着多核处理器的弊端愈渐显现，大家发现其在手机应用上的存在着过多的局限性。 这一市场变化，联发科显然没有感知到。
基带技术也是联发科发展的一大痛点
这间接地造成了手机芯片会存在一些发热量以及功耗的问题，所以说想让联发科在高端处理器市场抢占一席之位，短时间内是不太可能的。
高端市场不行，不如直接转战中低端市场？
也许大家还忘了高通的存在，虽然高通的主营业务是进击高端市场，但是对于中低端市场来说，高通也是“势如破竹”，因为它需要借此来提升自己的专利费收入。 而展讯也是从小往上冲杀，联发科可以说是腹背受敌。
市场入局者多了，消费者就会开始有比较，有选择性，想要挽回已经流失的用户，这显然不是件容易的事情。
